光纖端面的制備包括剝覆、清潔和切割這幾個(gè)環(huán)節(jié)。合格的光纖端面是熔接的必要條件,端面質(zhì)量影響到熔接質(zhì)量。所以,這整個(gè)過程就叫做光纖熔接。
光纖熔接的費(fèi)用也是弱電VIP群里討論的比較多的問題,一起來了解下這方面的知識(shí)。
影響光纖熔接的主要因素:
影響光纖熔接損耗的因素較多,大體可分為光纖本征因素和非本征因素兩類。
1、光纖本征因素是指光纖自身因素,主要有四點(diǎn)。
(1)光纖模場直徑不一致;
(2)兩根光纖芯徑失配;
(3)纖芯截面不圓;
(4)纖芯與包層同心度不佳。
其中光纖模場直徑不一致影響大,按CCITT(國際電報(bào)電話咨詢委員會(huì))建議,單模光纖的容限標(biāo)準(zhǔn)如下:
模場直徑:(9~10μm)±10%,即容限約±1μm;
包層直徑:125±3μm;
模場同心度誤差≤6%,包層不圓度≤2%。